A grande tendência de IA ainda está em fase muito inicial! TSMC (TSM.US) revela na conferência da Goldman Sachs sua análise mais recente: agentes inteligentes ampliarão a demanda por poder de computação para CPUs, e as capacidades de produção de N3 e CoWoS continuam extremamente apertadas

De acordo com informações do aplicativo de notícias financeiras Zhihui Financeiro, recentemente, o diretor financeiro da TSMC (TSM.US), Wendell Huang, participou da conferência Communacopia + Technology da Goldman Sachs para compartilhar suas perspectivas sobre o setor de Inteligência Artificial (IA) e informações sobre a operação interna da empresa.

A Goldman Sachs identificou três pontos-chave na conferência: a TSMC acredita que a IA ainda está em um estágio inicial de uma tendência de longo prazo, e os agentes de IA irão ampliar a demanda dos aceleradores para as CPUs; o projeto da fábrica no Arizona está progredindo bem, com o rendimento da primeira fase já equiparado ao das instalações em Taiwan e alcançando lucratividade; apesar de a aceleração da produção em massa do processo N2 e da expansão internacional diluírem temporariamente a margem bruta, a administração mantém confiança em atingir a meta de margem bruta de longo prazo acima de 56%.

Após a conferência, a Goldman Sachs manteve a recomendação de "compra" para as ações da TSMC, com um preço-alvo de 3.100 novos dólares de Taiwan para as ações listadas na bolsa local e US$ 620 para o ADR em 12 meses.

IA ainda em estágio inicial de tendência de longo prazo, agentes inteligentes de IA ampliam demanda de processamento para CPUs

A administração da TSMC continua a tratar a IA como uma tendência de grande duração, enfatizando que o setor ainda está em uma fase muito inicial. Conforme destacado, a IA está migrando de IA generativa para agentes inteligentes de IA, fazendo com que a demanda computacional se expanda dos GPUs e aceleradores AI personalizados para as CPUs.

A TSMC se comunica não apenas diretamente com seus clientes downstream, mas também com os clientes dos clientes, aumentando sua confiança na continuidade do ciclo da indústria de IA. A administração revelou que discussões recentes em campo com provedores americanos de computação em nuvem (CSP) reforçaram ainda mais essa confiança: os provedores de nuvem estão bem preparados em termos de infraestrutura e fornecimento de energia.

Além disso, a administração da TSMC acredita que a combinação de modelos de código aberto com constantes avanços na eficiência de computação reduzirá o custo de token (unidade de palavra), ampliando a escala e a adoção das aplicações de IA, o que, por sua vez, sustentará a demanda incremental por chips avançados. Atualmente, a TSMC já incorpora essa perspectiva em seu planejamento de capacidade e continua a investir na expansão.

Embora a administração reconheça que a indústria de semicondutores permanece cíclica, considera que identificar tendências de longo prazo é mais importante do que prever cada oscilação de curto prazo.

Arizona não é um teste: primeira fase já é lucrativa, 30% da capacidade N2+ no exterior em cinco anos

A TSMC reiterou que construir fábricas no exterior atende a dois objetivos principais: resposta à demanda dos clientes pela diversificação geográfica da cadeia de suprimentos e obtenção de apoio governamental adequado.

Como revelado, a primeira fase da planta do Arizona utiliza tecnologia N4, já está em operação, com rendimento similar às instalações em Taiwan, qualidade e confiabilidade em conformidade, e já atingiu a lucratividade. A administração vê isso como um marco importante, provando que a TSMC pode produzir wafers nos Estados Unidos com a mesma qualidade dos produzidos em Taiwan.

A TSMC destacou que a segunda fase empregará tecnologia N3, com a instalação de equipamentos prevista para começar em breve; a construção da terceira fase já foi iniciada; a quarta fase e a primeira instalação avançada de encapsulamento nos EUA estão sendo promovidas simultaneamente.

Além do plano atual, a TSMC adquiriu terrenos adicionais para mais 5 a 6 fábricas, em apoio ao investimento adicional de US$ 100 bilhões recentemente anunciado nos Estados Unidos.

De acordo com o planejamento vigente, cerca de 30% da capacidade de produção em processo N2 e mais avançados estará fora de Taiwan em cinco anos, principalmente no Arizona. No entanto, as tecnologias mais avançadas continuarão sendo desenvolvidas primeiramente em Taiwan, enquanto as linhas de produção no exterior só serão implementadas após a maturação dos processos.

A administração indicou que inicialmente os clientes solicitavam apenas uma pequena diversificação regional da oferta, mas, com o sucesso comprovado do projeto no Arizona, a demanda dos clientes por mais diversificação aumentou. A TSMC considera que a diversificação geográfica da cadeia de suprimentos agrega valor, e pretende refletir esse valor na precificação de produtos. Os clientes estão cada vez mais dispostos a pagar esse prêmio.

N3 ainda enfrenta excesso de demanda; precificação baseada em valor; meta de margem bruta acima de 56%

A TSMC divulgou que a demanda pelo processo N3 é excepcionalmente forte. Ao contrário de ciclos anteriores, nos quais a demanda caía dois ou três anos após o lançamento do novo nó, a TSMC ainda expande a capacidade de N3 e espera que a oferta continue limitada. A capacidade de encapsulamento avançado também está sob pressão, com CoWoS ainda em situação de escassez, levando a TSMC a terceirizar parte do processo de encapsulamento para parceiros OSAT.

De uma perspectiva de cadeia de suprimentos de IA, a TSMC acredita que o fornecimento de energia e de memória podem ser gargalos potenciais, enquanto que a expansão de capacidade de fabricação de wafers é particularmente difícil: uma nova fábrica leva de 2 a 3 anos para ser construída, e a produção em larga escala demanda mais 1 a 2 anos de ramp-up.

A administração destaca que o principal objetivo do desenvolvimento de encapsulamento avançado é garantir e impulsionar a demanda por wafers, e não tornar o encapsulamento um segmento independente de alta lucratividade. Em termos de precificação, a TSMC não pretende aumentar os preços apenas porque a taxa de utilização está alta no curto prazo, nem reduzi-los caso haja uma queda pontual, adotando como princípio um preço sustentável e estável baseado no valor agregado.

Em relação à margem bruta, a intensificação da produção do N2 deve diluir em 2 a 3 pontos percentuais a margem bruta de 2026, e a expansão internacional pode resultar em uma diminuição semelhante no início deste período de cinco anos, aumentando para até 3 pontos percentuais com mais fábricas em operação. Ainda assim, a administração mantém grande convicção de que o planejamento disciplinado da capacidade, elevadas taxas de utilização, redução de custos, ganhos de produtividade e uma política de precificação que reflita o valor da TSMC sustentarão a meta de margem bruta de "56% ou superior" e sua tendência de crescimento.

Por fim, a administração da TSMC reforçou que a definição de receita de IA divulgada nos relatórios financeiros é bastante restrita, contabilizando principalmente GPU, aceleradores de IA personalizados e wafers básicos de memória; CPU, chips de rede não são incluídos porque não é possível determinar com precisão se eventualmente esses chips seriam usados em sistemas de IA. Com os agentes de IA impulsionando a demanda incremental por CPU com arquiteturas x86, Arm, RISC‑V, chips de rede e outros componentes auxiliares, a escala real do negócio relacionado a IA na TSMC é significativamente maior do que a receita divulgada de aceleradores de IA. Até que seja possível determinar de maneira mais precisa o uso final dos chips, a empresa manterá seus critérios atuais de contabilização.