A proposta de atualização de segurança Etherlink 6.6 para a camada compatível com EVM foi ativada com sucesso
Foresight News reporta que a camada compatível com EVM Etherlink na Tezos anunciou no Twitter que sua proposta de upgrade de segurança 6.6 foi ativada com sucesso no bloco 48571992. Esta atualização introduz uma série de melhorias de segurança e robustez no núcleo da Etherlink.
Segundo notícia anterior da Foresight News, Etherlink informou no Twitter que sua EVM Bridge suspendeu as transferências devido a uma tentativa de ataque de segurança, porém até o momento não houve perda de fundos.
Aviso Legal: o conteúdo deste artigo reflete exclusivamente a opinião do autor e não representa a plataforma. Este artigo não deve servir como referência para a tomada de decisões de investimento.
Talvez também goste
El Niño impacta o óleo de palma: produção da Indonésia e Malásia deve cair 3% até 2027, preços podem subir para US$ 1.226
A seca prolongada causada por um forte El Niño deve reduzir a produtividade no próximo ano, e a produção de óleo de palma na Indonésia e na Malásia deve cair até 2027, o que deve apertar a oferta global e elevar os preços.
Para acomodar mais HBM nos chips, a Nvidia está acelerando o desenvolvimento da tecnologia de substrato de vidro.
A fabricante alemã de equipamentos SCHMID revelou que está colaborando com empresas centrais das cadeias de fornecimento da Intel, Nvidia e AMD para desenvolver equipamentos de produção de substratos de vidro. Os substratos de vidro têm potencial para substituir as camadas intermediárias de silício, aumentar a densidade de encapsulamento e a capacidade de transmissão de dados, e integrar mais HBM. No entanto, ainda existem desafios relacionados ao processo de metalização TGV, e a certificação pelos clientes finais ainda não foi concluída, sendo necessário mais tempo para a comercialização em larga escala.
