Compound integra USDe como garantia
Foresight News informou que a Compound Foundation publicou no Twitter que o USDe foi adicionado como colateral para os Comets de USDC e USDT na mainnet do Compound v3.
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A fabricante alemã de equipamentos SCHMID revelou que está colaborando com empresas centrais das cadeias de fornecimento da Intel, Nvidia e AMD para desenvolver equipamentos de produção de substratos de vidro. Os substratos de vidro têm potencial para substituir as camadas intermediárias de silício, aumentar a densidade de encapsulamento e a capacidade de transmissão de dados, e integrar mais HBM. No entanto, ainda existem desafios relacionados ao processo de metalização TGV, e a certificação pelos clientes finais ainda não foi concluída, sendo necessário mais tempo para a comercialização em larga escala.
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