Długoterminowe umowy na MLCC są podpisywane jedna po drugiej, a Samsung Electro-Mechanics zdobywa kontrakty o wartości 4 bilionów wonów.

Ekspansja inwestycji w serwery sztucznej inteligencji (AI) rozprzestrzenia presję popytu i podaży z procesorów graficznych (GPU) oraz pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) na wielowarstwowe kondensatory ceramiczne (MLCC). Wraz ze wzrostem zużycia energii przez akceleratory AI, rośnie zapotrzebowanie na MLCC o dużej pojemności i wysokiej niezawodności, a główni producenci, tacy jak Samsung Electro-Mechanics i Murata, szybko zwiększają udział produktów z segmentu premium.

Zgodnie z informacjami branżowymi z 25. dnia miesiąca, Samsung Electro-Mechanics prowadzi końcową fazę negocjacji z globalnymi producentami podzespołów elektrycznych i elektronicznych, planując podpisanie długoterminowej umowy dostaw MLCC do serwerów AI o wartości około 700 miliardów wonów. Jeśli umowa zostanie pomyślnie zawarta, łączna wartość LTA na kondensatory krzemowe i MLCC do serwerów AI, uzyskanych przez Samsung Electro-Mechanics w ciągu ostatnich 4 miesięcy, przekroczy 4 biliony wonów.

Na początku tego miesiąca, Samsung Electro-Mechanics podpisał również umowę na dostawę MLCC do serwerów AI o wartości 1,0722 biliona wonów z jedną z globalnych korporacji. Czas trwania kontraktu to od stycznia do grudnia 2027 roku, czyli rok. To największy dotąd długoterminowy kontrakt na dostawy MLCC podpisany przez firmę. Obecnie Samsung Electro-Mechanics zawarł już LTA z ponad 10 globalnymi firmami i rozważa dalsze kontrakty.

Za przyznawaniem kolejnych zamówień stoi wzrost popytu na MLCC do serwerów AI. MLCC odgrywają kluczową rolę w zapewnieniu stabilnego zasilania i redukcji zakłóceń sygnałów między komponentami układów elektronicznych. Produkty do serwerów AI muszą działać w wysokich temperaturach i przy wysokim napięciu przez długi czas, wymagając więc większej pojemności i niezawodności niż standardowe produkty IT.

Szczególnie wraz ze wzrostem wydajności i zużycia energii przez akceleratory AI, rośnie znaczenie komponentów zapewniających stabilność zasilania. Wynika to z konieczności ograniczania wahań napięcia, kiedy GPU i specjalistyczne układy scalone (ASIC) w krótkim czasie pobierają duże ilości energii. W rezultacie ilość MLCC o dużej pojemności montowanych w jednym serwerze AI szybko rośnie.

Zgodnie z danymi tajwańskiej firmy badawczej TrendForce, podczas weryfikacji nowej generacji MI450, AMD zastąpiło część kondensatorów aluminiowych/tantalowych MLCC, zwiększając liczbę produktów o pojemności 47 μF z 1440 sztuk na jednej płycie do 10544 sztuk, co oznacza wzrost o 632%. Na platformie NVIDIA Vera Rubin liczba MLCC o pojemności 100μF wzrosła z 320 do 500 sztuk na jedną płytę.

Rynek zbytu również szybko się powiększa. Wraz ze wzrostem produkcji autorskich akceleratorów AI przez operatorów chmurowych (CSP), takich jak Google „TPU V8t/i”, Amazon Web Services (AWS) „Trainium 4” oraz Meta „MTIA 400·450”, zapotrzebowanie na MLCC o dużej pojemności również rośnie. Nie tylko GPU od NVIDIA, ale także ASIC dużych firm technologicznych coraz częściej wykorzystują produkty premium, a serwery AI stają się nowym segmentem rynku o znaczącym popycie.

Główne firmy produkujące MLCC odpowiadają na te potrzeby zwiększając produkcję zaawansowanych produktów. Murata od końca zeszłego roku zwiększa seryjną produkcję zaawansowanych MLCC do serwerów AI, a obecnie buduje nową fabrykę w Izumo, która ma zostać uruchomiona w 2027 roku. Taiyo Yuden i Kyocera również wzmacniają działania produkcyjne w zakresie MLCC do serwerów AI.

Samsung Electro-Mechanics od marca tego roku także rozszerza produkcję MLCC o dużej pojemności. Równocześnie przedstawił plan rozwoju fabryki w Busan jako centrum produkcyjnego kluczowych MLCC i podłoży pakietowych o wysokiej wartości dodanej na potrzeby centrów danych AI i serwerów. W tym celu firma zamierza zainwestować około 15 bilionów wonów w fabrykę w Busan do 2040 roku (wliczając segment podłoży pakietowych).

Przedstawiciel branży skomentował: „Podczas gdy MLCC rozwijały się dotychczas głównie w obszarze urządzeń mobilnych i IT, obecnie ich kluczowe zastosowanie stopniowo przesuwa się w kierunku produktów o dużej pojemności.” Dodał też: „Ze względu na wysoki poziom trudności produkcji MLCC, krótkoterminowe zwiększenie mocy wytwórczych jest wyzwaniem. Przy utrzymujących się inwestycjach w infrastrukturę AI, przewiduje się, że zapotrzebowanie na nie pozostanie silne.”