Raport: Produkcja HBM4/HBM4E przez Samsung może się podwoić w przyszłym roku, a udział tych produktów wzrośnie z 40% do 80%

Samsung Electronics intensywnie inwestuje w pamięci o wysokiej przepustowości nowej generacji, całkowicie koncentrując się w konkurencji na rynku chipów pamięci AI na produkty o wysokiej wartości dodanej.

Zgodnie z doniesieniami Seoul Economic Daily, Samsung Electronics planuje zwiększyć miesięczną liczbę outsourcingowanych procesów czyszczenia „szklanych podłoży”, które są niezbędne w produkcji HBM, z 20 tysięcy sztuk miesięcznie w tym roku do 50 tysięcy sztuk miesięcznie w przyszłym roku, co stanowi wzrost o 2,5-krotności. Według branżowych ekspertów, rzeczywista produkcja HBM4 i HBM4E w przyszłym roku co najmniej się podwoi w stosunku do tego roku. Równocześnie, przewiduje się, że ogólna miesięczna produkcja HBM przez Samsung wzrośnie z około 180 tysięcy sztuk w tym roku do około 250 tysięcy w przyszłym roku, czyli o niemal 40%.

Za ekspansją produkcji stoi strategiczna koncentracja Samsunga na produktach najnowszej generacji. Wraz ze stopniową komercjalizacją masowej produkcji HBM4E, udział serii HBM4 w całkowitej dostawie HBM ma wzrosnąć z około 40% w tym roku do około 80% w przyszłym roku. Ta strukturalna zmiana oznacza, że Samsung skieruje więcej zasobów produkcyjnych na produkty o wysokiej rentowności.

Szklane podłoża są kluczowym materiałem eksploatacyjnym w procesie produkcji HBM. Podczas szlifowania i przerabiania wafli DRAM na cieńsze i wiercenia otworów, szklane podłoże jest mocowane do tylnej części wafla, zapobiegając jego wyginaniu lub pęknięciu.

Ponieważ produkcja HBM wymaga układania wielu warstw chipów DRAM w ograniczonej grubości, a liczba warstw stale rośnie, znaczenie technologii ścierania wafli oraz kontroli wyginania wyraźnie wzrasta. Produkty, na których Samsung skupia ekspansję – HBM4 i HBM4E – opierają się głównie na wysokich stosach 12 warstw lub więcej, co stawia jeszcze wyższe wymagania dotyczące precyzji szklanych podłoży.

Zgodnie z Seoul Economic Daily, miesięczne zapotrzebowanie Samsunga na szklane podłoża wzrosło z 10 tysięcy sztuk w zeszłym roku do 20 tysięcy w tym roku, a w przyszłym roku wzrośnie do 50 tysięcy sztuk. Zdaniem analityków branżowych, nawet biorąc pod uwagę możliwość wielokrotnego użycia szklanych podłoży po czyszczeniu oraz różnice w faktycznym zużyciu ze względu na specyfikę procesów i wydajność, wzrost zapotrzebowania o 2,5-krotności jednoznacznie wskazuje na spodziewane podwojenie produkcji serii HBM4.

W zakresie komercjalizacji, Samsung w lutym tego roku rozpoczął masową produkcję i dostawy HBM4. Produkt ten wykorzystuje szóstą generację (1c) DRAM w technologii 10 nm oraz chip bazowy w technologii 4 nm. W maju tego roku Samsung dostarczył klientom takim jak NVIDIA próbki 12-warstwowej wersji HBM4E.

Branża przewiduje, że wraz z pełną komercjalizacją HBM4E w przyszłym roku, udział serii HBM4 w całkowitych dostawach HBM Samsunga wzrośnie z około 40% w tym roku do około 80%. Jeden z branżowych ekspertów powiedział: „Samsung, zwiększając produkcję HBM, wydaje się stawiać produkty o wysokiej wartości dodanej – HBM4 – w centrum uwagi”.

Ta zmiana struktury produktowej bezpośrednio zwiększy całkowitą rentowność biznesu HBM Samsunga i wzmocni jego pozycję konkurencyjną na rynku pamięci do akceleratorów AI.

Obecna ekspansja produkcji przez Samsunga wywiera wyraźny wpływ na dostawców z wyższych szczebli łańcucha dostaw. Liczba outsourcingowanych procesów czyszczenia szklanych podłoży wzrośnie w ciągu dwóch lat z 10 tysięcy miesięcznie do 50 tysięcy, czyli pięciokrotnie, co proporcjonalnie zwiększy skalę zamówień odpowiednich dostawców.

Z perspektywy trendów rynkowych, nieustanny wzrost liczby warstw w HBM – od wczesnych 8 i 12 warstw do coraz wyższych wartości – sprawia, że etapy ścierania wafli i procesy wspierające coraz silniej stają się „wąskim gardłem” w całym procesie produkcyjnym. Szybki wzrost zapotrzebowania na szklane podłoża to bezpośrednie odzwierciedlenie ekspansji mocy produkcyjnych Samsunga, a także efekt wyższego zużycia materiałów wynikającego ze wzrostu złożoności produkcji HBM o dużym stopniu układania.