„Zlecenie nie zmieniło oczekiwań, zaufanie już zostało przeszacowane” – Bank of America: współpraca trzech gigantów ASML (ASML.US) umacnia długoterminową mapę drogową High-NA

Według informacji Jinse Finance, we wtorek ASML (ASML.US) znalazła się w centrum uwagi rynkowej, a Bank of America wyraził uznanie dla podpisania przez firmę dodatkowych umów na dostawę sprzętu do produkcji chipów z TSMC (TSM.US), Intel (INTC.US) i Samsung. Analityk banku, Didier Scemama, podtrzymał rekomendację „kupuj” dla ASML i utrzymał cenę docelową na poziomie 2452 euro. Podkreślił, że rozwój ekosystemu 12-calowych szablonów fotolitograficznych jest kluczowy dla pokonania obecnych ograniczeń technologii High-NA.

8 września holenderski gigant w dziedzinie maszyn litograficznych, ASML, opublikował kilka komunikatów, ogłaszając zawarcie z trzema największymi światowymi producentami chipów — TSMC, Intel i Samsung Electronics — porozumień dotyczących współpracy w zakresie next-genowych urządzeń litograficznych EUV o wysokiej aperturze numerycznej (High-NA). Trzej giganci jednocześnie ujawnili własne harmonogramy wdrażania High-NA do produkcji masowej i wspólnie zainicjowali ważniejszą dla branży inicjatywę: przejście z utrzymywanego od dekad standardu 6-calowych masek fotolitograficznych na większe, 12-calowe maski.

Technologia High-NA EUV jest postrzegana jako przełomowa wersja dotychczasowej technologii litografii EUV. Aktualne, komercyjnie wykorzystywane urządzenia EUV mają aperturę numeryczną (NA) wynoszącą 0,33, podczas gdy High-NA EUV zwiększa ten współczynnik do 0,55, znacznie poprawiając rozdzielczość litografii. Oznacza to, że producenci mogą na tej samej powierzchni wafla zintegrować więcej tranzystorów — ich rozmiar można zredukować o około 1,7 raza, a gęstość zwiększyć prawie trzykrotnie.

Analityk Bank of America, Didier Scemama, napisał do klientów w raporcie: „Te komunikaty są zgodne z naszą prognozą tempa wdrażania urządzeń High-NA EUV (5 sztuk w tym roku, 6 w przyszłym, a do 2030 roku 20 sztuk).”

Zauważył również: „Chociaż te zamówienia nie zmieniają naszych prognoz finansowych, znacznie wzmacniają zaufanie rynku do wspólnego działania branży według jednolitej mapy rozwoju High-NA. Praktyka produkcji masowej Intela pokazuje, że klienci mogą już teraz korzystać z tej technologii przy obecnych standardach masek; tymczasem wspólna inicjatywa TSMC, ASML i Samsunga wyznacza dłuższą perspektywę dla pełnego wykorzystania przewagi efektywności produkcji z High-NA w przyszłości.”

„To ma szczególne znaczenie dla coraz większych akceleratorów AI oraz GPU o rozmiarach odpowiadających maskom, ponieważ w procesie produkcyjnym pozwala uniknąć ryzyka utraty uzysku wynikającego z procesu scalania,” dodał Scemama. „Celem tej inicjatywy jest uruchomienie linii pilotażowej 12-calowych masek do 2031 roku i osiągnięcie gotowości do produkcji masowej do 2033 roku.”