Lumalala ang kompetisyon sa HBM! Plano ng Samsung na palakihin ang kapasidad ng 4-nanometer na proseso; tumataas ang pressure ng kompetisyon para sa SK Hynix (SKHY.US) at Micron (MU.US)

Nalaman ng智通财经APP na ang Samsung Electronics ay naghahanda upang palawakin ang kapasidad ng kanilang advanced na foundry, dahil sa biglaang pagtaas ng pangangailangan para sa susunod na henerasyon ng memory chips, at itinutulak na ang kanilang 4-nanometer production line sa buong kapasidad.

Ang hakbang na ito ay maaaring magpalala ng kompetisyon laban sa SK Hynix (SKHY.US) at Micron (MU.US) — ang tatlong nangungunang higante ng memorya ay nagtatalo ng bahagi sa mabilis na lumalagong AI chip market.

Pinalalawak ng Samsung ang kapasidad ng memorya

Ayon sa mga Korean media, isinasaalang-alang ng Samsung ang pagpapalawak ng kanilang 4nm wafer foundry capacity upang suportahan ang produksyon ng HBM4 base die. Ang base die ay ang logic layer sa ilalim ng DRAM stack na nagkokonekta ng memorya sa AI accelerator.

Kabaligtaran sa SK Hynix na gumagamit ng 12nm process ng TSMC para gawing HBM4 base die, ginagamit ng Samsung ang sarili nitong 4nm process upang internal na gawin ang component na ito.

Iginugugol na ng Samsung ang mahigit kalahati ng kasalukuyang 4nm capacity para sa produksyon ng HBM4 base die. Mula rin ito sa demand ng ibang kliyente, kabilang ang Groq 3 LPU ng NVIDIA, na nag-udyok sa Samsung na itaas ang presyo ng mga bagong 4nm orders.

Mas matinding kompetisyon sa HBM race

Ang pagpapalawak ng produksyon ay nangyayari habang pinapabilis ng Samsung ang pagtaas ng kapasidad ng HBM4. Inaasahan ng kumpanya na ang kita mula sa HBM4 ay tataas ng higit sa tatlong ulit quarter-on-quarter sa ikatlong quarter, at mahigit 60% ng kanilang kabuuang kita mula sa HBM ay magmumula sa HBM4 sa ikalawang kalahati ng taon.

Binabago ng paglago ng Samsung ang balanse ng kompetisyon. Ayon sa Counterpoint data, ang revenue share ng Samsung mula HBM ay tumaas mula 21% noong unang quarter tungo sa 33% sa ikalawang quarter, habang ang SK Hynix ay may 50% at Micron ay 18%.

Inaaalala rin ng kumpanya ang pagtatayo ng bagong 2nm production line para sa HBM5, na ang base die ay tinatayang gagamitan ng 2nm process. Maaari pa nitong palakasin ang vertical integration strategy ng Samsung, pagsasamain ang memory, logic manufacturing, at advanced packaging.

SK Hynix at Micron, higit pang naiipit

Para sa SK Hynix at Micron, habang itinutulak ng AI infrastructure spending ang demand para sa high-bandwidth memory sa pinakamataas na antas, ang mas mabilis na pag-akyat ng Samsung HBM4 ay nagdadagdag pa ng isa pang hamon sa kompetisyon.

Noong Hunyo ngayong taon, ang Samsung ang kauna-unahang supplier na nakatapos ng HBM4 validation at nagsimulang magpadala, habang ang SK Hynix ay nahaharap sa certification delay, at ang Micron ay mas nakatuon pa rin sa HBM3E.

Inaasahan ng Citibank na ang pandaigdigang HBM bit demand ay lalago ng 62% sa susunod na taon, at maaaring maging dahilan ng kakulangan sa supply para sa buong industriya. Nangangahulugan ito na ang pagpapalawak ng kapasidad ng Samsung ay maaaring magdulot sa kanila ng mas malaking bahagi sa mabilis na lumalaking merkado.