Ang pag-bid para sa ZAMA ay magsisimula sa Enero 21, at bukas na ngayon ang pagpaparehistro.
Foresight News balita, nag-post ang Zama na magsisimula ang kanilang token auction sa Enero 21, 16:00, at magtatapos sa Enero 24, at bukas na ngayon ang pagpaparehistro. Nakaplanong isagawa ang TGE sa Pebrero 2, 2026, at sa panahong iyon, inaasahang ganap na ma-u-unlock ang mga token na binili sa pamamagitan ng public auction.
Kailangang tapusin ng mga kalahok ang pagpaparehistro at beripikasyon nang maaga, at gumamit ng isang na-verify na wallet address upang magsumite ng bid gamit ang USDT, tukuyin ang kabuuang halaga ng pagbili at ang pinakamataas na presyo na handang tanggapin bawat token. Pagkatapos ng auction, kakalkulahin ng sistema ang isang unified clearing price; ang mga bid na ang limit price ay katumbas o mas mataas sa presyong ito ay makakatanggap ng token ayon sa clearing price, at ang mga hindi matagumpay na bid o sobrang pondo ay ibabalik sa orihinal na wallet.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
IMF: Sa 2029, lalampas sa GDP ang pandaigdigang utang
Ayon sa pinakabagong pagtataya ng IMF, aabutin ng global public debt ang higit sa 100% ng GDP pagdating ng 2029, dalawang taon na mas maaga kaysa sa naunang inaasahan. Bihirang nagbabala si IMF President at tuwirang binanggit ang Estados Unidos tungkol sa hindi napapanatiling landas ng utang nito, at binigyang-diin ang malalim na pagkaantala ng fiscal consolidation sa iba't ibang bansa. Mas mapanganib pa, maaaring mapilitang magpatuloy ang Federal Reserve sa pagtataas ng interest rates dahil sa patuloy na inflation, na magpapataas ng financing costs at magdudulot ng isang masamang cycle ng "high debt–high interest rates–even higher debt".
Ulat: Maaaring doblehin ng Samsung ang produksyon ng HBM4/HBM4E sa susunod na taon, at ang bahagi ng produkto ay tataas mula 40% hanggang 80%.
Sumusugal ang Samsung sa pag-upgrade ng AI storage chips: inaasahang dodoble ang produksyon ng HBM4 series sa susunod na taon, at tataas ng halos 40% ang kabuuang buwanang output ng HBM. Ang bahagi ng high-end na produkto sa kabuuang shipment ay aakyat mula 40% tungo sa 80%. Ang demand para sa glass substrates ay limang beses na mas mataas sa loob ng dalawang taon, na sumasalamin sa mas mabilis na pagpapalawak ng high stacking process, na magpapakinabang din sa supply chain orders nang sabay.
