グローバルファウンドリーズは日本政府の最大210億ドルの支援を受けて、2つの半導体工場建設を計画

格芯は日本政府から最大210億ドルの資金支援を受け、新たに2つのチップ工場を建設する計画です。関連契約の一環として、アメリカ政府は同社の約4％の株式を取得する予定です。水曜日に発表された協定によると、格芯はニューヨーク州北部の既存の施設で、アメリカと日本が共同所有する2つの工場を運営します。建設資金は、日本が以前約束したアメリカへの投資5500億ドルから拠出されます。新工場では「基礎チップ」と呼ばれる、技術的な複雑さは比較的低いものの自動車、産業機器、通信機器など多様な分野で広く使用され、非常に重要な半導体を製造します。電子部品のさまざまな製品への利用が拡大する中、これらのチップの需要も増加しており、チップメーカーは供給拡大に力を入れています。人工知能のブームは供給の逼迫をさらに深刻化させており、半導体業界はNVIDIAのAIアクセラレータなどの高度なチップへのリソース投入を増やしています。今回の格芯の合意はアメリカの基礎チップ生産量を高め、アメリカが国家安全保障の観点から懸念している東アジアのサプライヤーへの依存を減らすことを目的としています。