Nvidiaは供給不足に追い込まれ、Rubin UltraチップのHBM構成を削減することを検討しており、2027年のDRAM不足はまだ続く見込みです

著者：TrendForce

翻訳：深潮 TechFlow

深潮ガイド：メモリ供給の継続的な逼迫がAIチップの設計ロジックを変えつつあります。NVIDIAは2026年第3四半期から次世代Rubin UltraチップのHBM構成の削減を検討しており、当初予定していた12層HBM4eから、8層HBM4e、12層HBM4、8層HBM4など複数の案に拡大しています。これは技術的な選択ではなく、サプライチェーンの制約による妥協です。DRAM不足は2027年まで続く見通しで、HBM4eの量産タイムラインは依然として不透明です。AIチップメーカーは性能と出荷量のバランスを取る必要があります。

最新のTrendForceメモリ業界研究によれば、DRAMの供給逼迫は2027年まで続く見通しで、メモリメーカーのHBM4e認証タイムラインも不確実性が残っています。これらの制約要因が、AIチップメーカーに次世代製品のHBM構成削減を促しています。

NVIDIAは2026年第3四半期からRubin UltraチップのHBM構成評価範囲を拡大し、当初の12層HBM4e設計から、8層HBM4e、12層HBM4、8層HBM4などの代替案も検討しています。最終的な仕様は未確定です。NVIDIAに限らず、複数のクラウドサービスプロバイダーも、次世代自社開発AI ASICチップにおけるHBM容量削減を検討中です。

TrendForceによると、最近のメモリ不足はAIチップのメモリ仕様の度重なる調整につながっています。例えば、クラウドサービスプロバイダーやサーバーOEMは、2026年前半にサーバー構成のRDIMM容量を削減しました。最近では、NVIDIAはLPDDR5Xの供給制限が2027年まで続くと判断し、次世代Vera Rubinスーパー・チップ・モジュールのSOCAMM容量を半減する決定を下しました。

2025年から2026年上半期にかけて、NVIDIAはRubin Ultraの基準設計として12層HBM4eを採用していました。しかし2026年第3四半期初頭から、同社はより低スペックの代替案の検討を始めています。この変化は主に2つの供給側制約要因によるものです。第一に、2027年に予想される全体的なDRAM不足が、メモリメーカーがHBM生産に割り当てられるウェハー量を制限します。第二に、12層HBM4eの認証タイムラインと生産能力増強が依然として不確実です。

TrendForceは、NVIDIAのRubin Ultra世代の最重要目標はI/O速度の向上であり、GPU出荷量の拡大は副次的な優先度と指摘しています。NVIDIAがHBM仕様の削減を決定した場合、DRAMスタック層数の減少によって実現される見込みです。

最終的に、HBM4eが予定通り認証され量産体制に入るかどうかが、Rubin UltraのI/O速度が前世代Rubinの8-11.7Gbpsから14-16Gbpsに向上できるか、あるいはHBM4の設計最適化による11-12Gbps止まりとなるかを左右します。

また、同じ世代の製品内でもDRAMスタック層数が、1GPUあたりのHBM容量と出荷可能なGPU数とのバランスに直結します。

TrendForceは、最終的な構成はメモリメーカーのウェハー割り当て判断にも左右されると考えています。需給面から見て、2027年のHBMビット出荷量は前年同期比で50～60％増加すると予測されますが、需要増加ペースには追いつかない見通しです。

TrendForceは、このような供給制約下ではHBMメーカーが2027年通年で価格決定権を維持すると予測しており、業界ではHBM価格の大幅な上昇が広く予想されています。そのため、AIチップメーカーはHBM供給の限定と調達コスト上昇という二重の課題に直面し、より低容量HBM構成採用の動機が高まっています。