Movimento anomalo nelle azioni americane: Construction crolla il 7 ottobre a causa di acquisizioni e espansione, valutazioni elevate e correzione del settore

Il Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti ha concesso a Wolfspeed (WOLF.US), produttore di chip, un impegno di prestito garantito senior condizionato fino a 1,5 miliardi di dollari con scadenza a 30 anni, allo scopo di sostenere la produzione nazionale statunitense di materiali al carburo di silicio e dispositivi di potenza a banda larga. Secondo i termini dell'accordo, ancora da negoziare, Wolfspeed fornirà al Dipartimento della Difesa degli Stati Uniti warrant che consentiranno di acquistare gradualmente fino al 7,5% delle azioni della società. Lo scorso luglio, a causa di problemi produttivi nello stabilimento di wafer di carburo di silicio, Wolfspeed ha dichiarato bancarotta. L’azienda ha riferito che utilizzerà questi fondi per espandere la produzione di materiali al carburo di silicio e dispositivi di potenza destinati ai settori delle telecomunicazioni, aerospaziale e della difesa, oltre a potenziare la capacità di fornitura di materiali per i sistemi di comunicazione militare. Dopo l’annuncio, il titolo Wolfspeed ha registrato un aumento superiore al 28% nelle contrattazioni after-hours.

Secondo il Wall Street Journal, fonti informate riferiscono che Oracle è in trattative di finanziamento con istituzioni come Apollo e Goldman Sachs, al fine di ottenere fondi per un'acquisizione su larga scala di chip e spera di concludere l'accordo già quest'anno. Questo finanziamento mira a colmare il divario finanziario tra il pagamento di Oracle per l'acquisto dell'hardware e l'inizio della generazione di ricavi dal suo business di cloud computing.

Secondo il Wall Street Journal, fonti ben informate riferiscono che Oracle (ORCL.US) è in trattative con istituzioni come Apollo e Goldman Sachs per ottenere finanziamenti volti a sostenere un grande acquisto di chip, sperando di concludere l’operazione già quest’anno. Questo finanziamento mira a colmare il divario tra il pagamento dell’hardware da parte di Oracle e l’inizio della generazione di entrate dal suo business di cloud computing.

Secondo quanto riportato dal Wall Street Journal citando fonti informate, Broadcom (AVGO.US) ha cercato nelle ultime settimane un finanziamento superiore ai 50 billions di dollari per lo sviluppo congiunto con OpenAI di chip AI personalizzati. Istituzioni come Apollo e Blackstone sono in trattative per partecipare al finanziamento, che si trova ancora in una fase iniziale e il cui importo potrebbe essere rivisto. L’operazione di finanziamento potrebbe coprire diverse gigawatt di capacità produttiva di chip personalizzati per OpenAI e potrebbe concludersi già entro la fine di quest’anno. All’interno di OpenAI, il progetto di questi chip è chiamato “Nexus” e le prime due generazioni sono rispettivamente codename Jalapeño e Serrano. In precedenza, OpenAI e Broadcom hanno annunciato la cooperazione nello sviluppo di un sistema di chip personalizzati da 10 gigawatt, con l’obiettivo di distribuirlo progressivamente dalla seconda metà del 2026 fino alla fine del 2029.