Secondo quanto riportato, Samsung potrebbe raddoppiare la produzione di HBM4/HBM4E il prossimo anno, portando la quota dei prodotti dal 40% all’80%.

Samsung Electronics sta puntando fortemente sulla prossima generazione di memorie ad alta larghezza di banda e si sta orientando completamente verso prodotti ad alto valore aggiunto nella competizione dei chip di memoria per l'intelligenza artificiale.

Secondo quanto riportato dal Seoul Economic Daily, Samsung Electronics prevede di aumentare il volume mensile di lavaggio in outsourcing dei "substrati in vetro", imprescindibili nel processo produttivo dell’HBM, portandolo dalle attuali 20.000 unità al mese di quest’anno a 50.000 unità al mese l’anno prossimo, con un incremento di 2,5 volte. Gli operatori del settore ritengono quindi che la produzione effettiva di HBM4 e HBM4E l’anno prossimo sarà almeno il doppio rispetto a quest’anno. Nel contempo, la quantità totale mensile di wafer HBM prodotti da Samsung dovrebbe aumentare dalle circa 180.000 unità di quest’anno a circa 250.000 unità l’anno prossimo, con un aumento vicino al 40%.

Dietro questa espansione produttiva si cela la strategia di Samsung di concentrarsi sulle generazioni di prodotto più avanzate. Con la progressiva messa in produzione di massa dell’HBM4E, la quota della serie HBM4 sulle spedizioni complessive di HBM è destinata a salire bruscamente dal circa 40% di quest’anno a circa l’80% l’anno prossimo. Tale cambiamento strutturale significa che Samsung destinerà sempre più risorse produttive ai prodotti a maggiore redditività.

I substrati in vetro sono materiali di consumo fondamentali nel processo di produzione dell’HBM. Durante la fase di assottigliamento e foratura dei wafer DRAM, il substrato in vetro viene applicato sul retro del wafer per evitarne la deformazione o la rottura.

Poiché l’HBM richiede l’impilamento di più chip DRAM in uno spessore limitato, l’aumento del numero di strati comporta una crescente importanza della tecnologia di assottigliamento del wafer e del controllo della deformazione. Gli HBM4 e HBM4E, che rappresentano il focus dell’espansione produttiva di Samsung, sono entrambi prodotti a elevato impilamento con 12 strati o più e impongono requisiti ancora più rigorosi ai processi relativi ai substrati in vetro.

Secondo Seoul Economic Daily, la domanda mensile di substrati in vetro di Samsung è passata dalle 10.000 unità dell’anno scorso alle 20.000 unità di quest’anno e raggiungerà 50.000 unità l’anno prossimo. Gli analisti del settore indicano che, anche tenendo conto della possibilità di riutilizzo dei substrati in vetro dopo la pulizia e delle differenze di consumo reale dovute al rendimento e alle tecniche di processo, un incremento della domanda di 2,5 volte conferma fortemente la previsione di un raddoppio della produzione della serie HBM4.

In termini di produzione di massa, a febbraio di quest’anno Samsung ha già avviato le spedizioni di HBM4, prodotto basato su DRAM di sesta generazione a 10 nanometri (1c) e chip di base realizzati con processo a 4 nanometri. Nel maggio di quest’anno, Samsung ha inoltre fornito ai clienti come Nvidia i campioni della versione HBM4E a 12 strati.

Secondo le previsioni del settore, con l’ingresso in piena produzione dell’HBM4E l’anno prossimo, la quota della serie HBM4 sulle spedizioni totali di HBM di Samsung salirà nettamente dal circa 40% di quest’anno a circa l’80%. Un addetto ai lavori ha dichiarato: "Con l’espansione della produzione di HBM, Samsung sembra porre i prodotti ad alto valore aggiunto HBM4 al centro delle sue strategie."

Questo cambiamento nella struttura del prodotto aumenterà direttamente la redditività complessiva dell’attività HBM di Samsung e rafforzerà la sua posizione concorrenziale nel mercato delle memorie per acceleratori AI.

Questa nuova espansione produttiva da parte di Samsung comporta un importante effetto trainante sulla filiera a monte. Il volume di lavaggio in outsourcing dei substrati in vetro verrà ampliato in due anni da 10.000 unità mensili a 50.000 unità mensili, con un incremento di cinque volte, e la dimensione degli ordini per i fornitori correlati crescerà di pari passo.

Dal punto di vista dell’andamento del settore, l’aumento continuo degli strati impilati negli HBM — da 8 a 12 strati ed oltre — accentua la funzione di collo di bottiglia dei processi di assottigliamento e supporto dei wafer nell’intero ciclo produttivo. La rapida crescita della domanda di substrati in vetro riflette non solo l’espansione della capacità produttiva di Samsung, ma anche l’aumento dell’intensità di consumo dei materiali derivante dalla crescente complessità dei processi HBM ad alto impilamento.