Si dice che la produzione di massa di iPhone 18 Pro/Ultra stia affrontando delle sfide e Apple è in allarme

IT Home, 6 agosto - Secondo quanto riportato ieri (5 agosto) dal giornalista indipendente di tecnologia Tim Culpan, Apple sta acquisendo urgentemente chip di memoria DRAM per la serie iPhone 18 Pro e il suo primo telefono pieghevole (previsto sul mercato come iPhone Ultra).

IT Home ha consultato fonti pubbliche e Tim Culpan risulta essere un giornalista indipendente esperto di tecnologia, con un passato di 18 anni presso Bloomberg, dove ha svelato in esclusiva numerose importanti vicende del settore tecnologico, vincendo diversi premi giornalistici. Nel 2024 ha lasciato Bloomberg per dedicarsi alla creazione indipendente, fondando Culpium e offrendo analisi approfondite ai lettori su chip globali, infrastrutture AI e catene di fornitura hardware.

Nell'ultimo post, si riferisce che mancano meno di 6 settimane al lancio autunnale dei nuovi prodotti del 2026 e che Apple sta acquistando DRAM in modo urgente per soddisfare la domanda di fornitura dopo il lancio della serie iPhone 18 Pro e dell’iPhone Ultra.

Tim Culpan nota in un tweet che TSMC è responsabile della produzione dei chip A20 Pro di Apple per il nuovo iPhone, utilizzando la tecnologia di packaging CoWoS mobile, ma l'attuale problema è la carenza di chip DRAM, il che limita la produzione del chip A20 Pro.

IT Home aveva precedentemente riportato che il chip A20 Pro di Apple adotterà il packaging WMCM, con la memoria DRAM spostata dal top alla fiancata del chip. Secondo il media, questa soluzione favorisce la dissipazione del calore e aiuta a gestire il carico termico sotto elevato utilizzo.

Si afferma che Apple dipenda principalmente dai chip DRAM di Micron Technology e li acquisti urgentemente da SK Hynix e Samsung. Inoltre, alcune fonti suggeriscono che Apple stia considerando l'inserimento di ChangXin Memory Technologies (CXMT) dalla Cina nella sua catena di fornitura.

Il tweet sottolinea che, a causa della carenza di DRAM, TSMC non può procedere con il packaging, causando l'accumulo della sezione CPU dei chip A20 Pro prodotti in massa nei magazzini.