Wedbush: Il commento di MediaTek sulla resa dell’EMIB “conferma pienamente” la decisione di Google di trasferire il packaging del TPU a Intel

```htmlSecondo quanto riportato da Zhihui Finance APP, la tecnologia di packaging avanzato di Intel (INTC.US) sta vivendo un momento di svolta cruciale. MediaTek ha dichiarato chiaramente durante la conferenza sugli utili della scorsa settimana che il tasso di rendimento della tecnologia di packaging avanzato EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) di Intel “ha raggiunto un livello molto positivo”. Questa affermazione ha rapidamente attirato l’attenzione di Wall Street: secondo Wedbush, il commento di MediaTek “conferma ulteriormente i progressi di Intel nell’ambito del packaging” e potrebbe indicare che gli ordini di TPU di Google (GOOGL.US) siano ormai prossimi.```