La Malesia prevede di costituire un'alleanza avanzata per l'assemblaggio dei semiconduttori entro due anni, investendo oltre 185 milioni di ringgit.

```htmlGolden Ten Data, 8 maggio – La Malesia ha pianificato di sviluppare la propria capacità di packaging avanzato dei semiconduttori nei prossimi due anni attraverso la creazione della Malaysia Advanced Packaging Consortium (MAPC). Il Ministro della Scienza, Tecnologia e Innovazione della Malesia, Chang Lih Kang, ha dichiarato che il consorzio è stato costituito congiuntamente da cinque imprese locali e dal governo mediante finanziamenti abbinati e una “collaborazione nazionale”, integrando risorse del settore pubblico e dell’industria per costruire capacità di packaging avanzato. Chang Lih Kang ha affermato: “Il governo ha già approvato un finanziamento di 92 milioni di ringgit per la ricerca e lo sviluppo del progetto nell’arco di 24 mesi, mentre il settore industriale investirà 93 milioni di ringgit, portando l’investimento totale a 185 milioni di ringgit. L’obiettivo principale è accelerare l’ascesa della Malesia nella catena del valore dei semiconduttori.” Il Ministro dell’Economia della Malesia, Rafizi Ramli, ha sottolineato che lo sviluppo dei semiconduttori è uno dei settori chiave nel Tredicesimo Piano Malese (13MP), in particolare per le industrie ad alto impatto e alto valore aggiunto.```