GlobalFoundries (GFS.US) et TSMC (TSM.US) concluent un accord d'approvisionnement en interposeur en silicium d'une valeur de 2 milliards de dollars
GlobalFoundries (GFS.US) a annoncé jeudi avoir conclu un accord d'une valeur de 2 milliards de dollars sur cinq ans pour fournir à TSMC (TSM.US) des capacités de production nationales aux États-Unis.
Selon l'application Zhihui Caijing, GlobalFoundries (GFS.US) a annoncé jeudi avoir conclu un accord de cinq ans d'une valeur de 2 milliards de dollars pour fournir à TSMC (TSM.US) des capacités de production nationales aux États-Unis. Après cette annonce, le cours de l'action GlobalFoundries a grimpé jusqu'à 7 % en séance. Selon l'accord annoncé jeudi, GlobalFoundries aidera à fournir des composants appelés "interposeurs en silicium". Ce fabricant américain de puces s'appuiera sur son usine située à Malta, dans l'État de New York, pour la production et a indiqué disposer de l'option d’augmenter sa capacité en cas de hausse de la demande des clients.
L’interposeur en silicium est une fine couche de silicium placée entre la puce et son emballage, permettant de transporter les lignes nécessaires à la transmission des signaux électroniques et de l’énergie, assurant ainsi le bon fonctionnement de la puce. Avec la croissance de la taille des semi-conducteurs et l’intégration de plusieurs puces dans un même emballage par les entreprises, ce type de composant devient de plus en plus important.
Cet accord offre à TSMC une source supplémentaire de capacités de production nationales aux États-Unis. Actuellement, TSMC s’efforce d’étendre sa présence sur le territoire américain. TSMC est le principal fondeur mondial, c'est-à-dire une entreprise qui fabrique des semi-conducteurs pour des clients externes, parmi lesquels NVIDIA, Apple ou encore AMD.
Le cours de l’action GlobalFoundries a bondi durant la séance jusqu’à 51,45 dollars, enregistrant la plus forte hausse journalière en trois semaines. À la clôture de mercredi, le titre affichait une progression de 38 % depuis le début de l’année.
L’activité de sous-traitance de GlobalFoundries est généralement axée sur des puces à plus faible teneur technologique, appelées "semi-conducteurs de base" par l’entreprise. Avec l’intérêt croissant du marché pour les technologies d’emballage telles que les interposeurs en silicium, la société commence aussi à jouer un rôle clé dans le secteur des composants avancés pour l’IA.
Ed Kaste, vice-président senior de GlobalFoundries, a déclaré dans un communiqué : « L’emballage avancé devient de plus en plus crucial pour fournir la performance, l’efficacité énergétique et l’échelle nécessaires aux systèmes d’IA de nouvelle génération. »
L’entreprise prévoit de commencer à augmenter progressivement sa capacité de production pour les composants de TSMC au cours du premier semestre 2028.
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