Le compte rendu de la réunion de la Fed indique que les responsables s'attendent à ce que l'inflation à court terme reste élevée.

Le département de la Défense des États-Unis a accordé à Wolfspeed (WOLF.US), un fabricant de puces, un engagement conditionnel de prêt senior garanti pouvant aller jusqu'à 1,5 milliards de dollars sur 30 ans, afin de soutenir la production nationale américaine de matériaux en carbure de silicium et de dispositifs de puissance à large bande passante. Selon les termes de l’accord, qui restent à négocier, Wolfspeed accordera au département de la Défense des bons de souscription d’actions lui permettant d’acquérir jusqu'à 7,5 % des parts de l’entreprise par tranches. L’année dernière, Wolfspeed a déposé le bilan en juillet en raison de problèmes de production sur une usine clé de plaquettes de carbure de silicium. L'entreprise a déclaré qu’elle utiliserait ces fonds pour étendre la production de matériaux en carbure de silicium et de dispositifs de puissance destinés aux secteurs des télécommunications, de l’aérospatiale et de la défense, et pour améliorer la capacité d’approvisionnement de matériaux essentiels aux systèmes de communication militaire. Après l'annonce de cette nouvelle, le cours de l’action Wolfspeed en après-Bourse a bondi de plus de 28 %.

Selon le Wall Street Journal, des sources proches du dossier indiquent qu'Oracle est en pourparlers avec Apollo, Goldman Sachs et d'autres institutions pour obtenir un financement destiné à une importante acquisition de puces, espérant conclure la transaction dès cette année. Ce financement vise à combler l'écart entre le paiement des équipements par Oracle et le moment où son activité cloud commencera à générer des revenus.

Selon le Wall Street Journal, des sources proches du dossier indiquent qu’Oracle (ORCL.US) est en pourparlers avec Apollo, Goldman Sachs et d’autres institutions pour obtenir un financement destiné à un achat massif de puces, avec l’objectif de conclure la transaction dès cette année. Ce financement vise à combler l’écart entre le paiement par Oracle des équipements matériels et le moment où son activité de cloud computing commencera à générer des revenus.

Selon le Wall Street Journal, citant des sources proches du dossier, Broadcom (AVGO.US) recherche depuis plusieurs semaines plus de 50 milliards de dollars de financement pour le développement conjoint de puces IA personnalisées avec OpenAI. Des institutions telles qu’Apollo et Blackstone sont déjà en discussion pour participer au financement, bien que les négociations en soient encore à un stade précoce et que le montant final puisse varier. Ce financement pourrait couvrir la capacité de production de plusieurs gigawatts de puces personnalisées pour OpenAI, avec une conclusion attendue dès la fin de cette année. En interne chez OpenAI, ce projet de puces est nommé « Nexus », avec les première et deuxième générations de puces ayant pour noms de code respectifs Jalapeño et Serrano. OpenAI et Broadcom avaient déjà annoncé leur collaboration pour développer un système de puces personnalisées de 10 gigawatts, dont le déploiement est prévu à partir du second semestre 2026 jusqu’à la fin de 2029.