MediaTek devance Qualcomm(QCOM.US) en lançant le premier chipset mobile 2nm Dimensity 9600 Pro, avec une performance AI côté terminal considérablement améliorée.

L'application financière Zhitong a appris que MediaTek a lancé mardi une nouvelle puce pour smartphone utilisant le procédé de fabrication le plus avancé de TSMC (TSM.US), ciblant le marché des téléphones haut de gamme – ses produits semi-conducteurs permettant à davantage de fonctions d’IA de fonctionner directement sur l’appareil. Cette initiative s’inscrit dans la stratégie globale de MediaTek visant à concurrencer le rival américain Qualcomm (QCOM.US) sur le segment des smartphones premium. Sur ce marché, les appareils plus chers dotés de fonctions IA permettent aux fabricants de puces de réaliser de meilleures marges bénéficiaires.

Premier modèle phare en 2nm, une semaine d’avance

MediaTek indique que le Dimensity 9600 Pro est son premier processeur mobile utilisant le procédé avancé 2 nm de TSMC. L’entreprise a également dévoilé le Dimensity 9600M en 3 nm de TSMC, destiné à un marché de smartphones phares plus large. Les premiers smartphones équipés de ces deux puces seront bientôt disponibles, MediaTek ayant déjà fourni des unités à Xiaomi, OPPO, vivo et d'autres fabricants chinois.

Selon le communiqué officiel de MediaTek, le Dimensity 9600 Pro adopte une architecture CPU 2+3+3 tout cœur (dont 2 cœurs ultra-performants C2-Ultra cadencés jusqu’à 4,55 GHz), équipé de 34,5 Mo de cache, il prend en charge la mémoire LPDDR6 et le stockage UFS 5.0 ; les performances monocœur augmentent de 17% par rapport à la génération précédente, les performances multicœur de 15%, avec une réduction de 61% de la consommation énergétique multicœur au pic de performance.

L’IA est au cœur de cette génération de puces : le 9600 Pro intègre une architecture à double NPU, la "NPU ultra-performante" capable de faire fonctionner localement un modèle Mixte d’Experts (MoE) pouvant aller jusqu’à 30 milliards de paramètres ; la "NPU ultra-efficace" travaillant avec le centre de capteurs permet de diminuer la consommation énergétique de la perception active de 40%.

Le 9600 Pro intègre un processeur AI dédié (NPU), que MediaTek affirme capable de gérer les applications génératives IA les plus complexes directement sur le téléphone – cette NPU enregistre un gain de 51% par rapport à la génération précédente lors du traitement des instructions utilisateur (c'est-à-dire la phase de « pré-remplissage » avant que le modèle IA ne commence la génération de réponses).

Le calendrier de lancement est une stratégie de positionnement soigneusement orchestrée. Qualcomm tiendra son Snapdragon Summit la semaine prochaine (22-24 septembre), où sera dévoilé le Snapdragon 8 Elite Gen 6 utilisant également le procédé 2nm de deuxième génération (N2P) de TSMC – MediaTek devance ainsi Qualcomm pour la deuxième année consécutive sur la sortie d’une puce phare. D’après des benchmarks fuités, le Dimensity 9600 Pro obtiendrait un score monocœur sur Geekbench 6 compris entre 4100 et 4300, se rapprochant du niveau des puces maison d’Apple (sans confirmation officielle). Selon la chaîne d’approvisionnement, la série vivo X500 (lancée fin septembre) et la série OPPO Find X10 feront partie des premiers modèles équipés de la gamme Dimensity 9600.

Ambition de parts de marché dans un contexte de hausse des prix

Le prix est l’autre grand enjeu de cette course. Xu Jingquan, vice-président senior de MediaTek, a indiqué que la société travaille avec les fabricants de téléphones pour limiter l’impact de la hausse du coût des composants sur les consommateurs – la vague IA mettant la pression sur la chaîne d’approvisionnement. Mais il y voit aussi une opportunité : avec des matériels plus sophistiqués et de nouvelles fonctions IA permettant de relever les prix, "le marché progressera vers des gammes tarifaires plus élevées, et je suis convaincu que nous avons encore de la marge pour gagner en parts sur le segment premium."

En contexte : le prix des flagships continue d’augmenter. La semaine dernière, Apple a lancé son nouvel iPhone pliable, dont le modèle avec la plus grande capacité de stockage atteint un prix de 3199 dollars aux États-Unis. Selon des rapports précédents, MediaTek a d’ailleurs indiqué qu’elle "ajustera stratégiquement ses prix et ses capacités de production" pour préserver ses marges – avec des analystes alertant sur une hausse significative des prix des puces premium due à la complexité accrue des wafers et au coût grandissant de la mémoire. MediaTek peut voir venir : sa capitalisation a dépassé celle de Qualcomm plus tôt cette année.

Le moment "gagnant-gagnant" de TSMC

Peu importe qui de MediaTek ou Qualcomm remportera cette manche, le vainqueur côté production est déjà connu. Le procédé 2 nm (N2) de TSMC entrera en production de masse fin 2025 à Hsinchu et Kaohsiung, avec un rendement supérieur à 80%, bien au-delà des attentes du secteur ; la deuxième génération en N2P sera produite en série au second semestre de cette année, pour une consommation réduite de 5% à 10% ou des performances accrues de 5% à 10% par rapport à N2. D’après les données du secteur, le 2 nm procure une hausse de performance de 10%-15% à consommation égale par rapport au 3 nm, ou une réduction de consommation de 25%-30% à performance identique.

Capacité de production limitée

Fin 2025, la capacité mensuelle de TSMC en 2 nm ne sera que d’environ 15 000 à 20 000 wafers, pour atteindre 80 000 à 100 000 wafers fin 2026 ; pour répondre à la demande, TSMC prévoit de construire 10 usines de 2 nm à Taïwan et aux États-Unis. Selon des sources, Apple a déjà verrouillé plus de la moitié de la capacité initiale en 2 nm – ce qui explique aussi en partie le choix de Qualcomm et MediaTek pour le procédé N2P. Morgan Stanley prévoit que, d’ici 2026, le N2 de TSMC occupera 90%-95% des parts de marché au nœud 2 nm.

L’A20 Pro d’Apple utilise la première génération du procédé N2, tandis que le Dimensity 9600 Pro passe directement au N2P – des analyses tierces estiment que ses performances surpassent déjà celles des puces Apple utilisant le N2 sur la même période.

La stratégie élargie de MediaTek : du mobile aux data centers

Au-delà des puces pour smartphone, MediaTek accélère aussi son positionnement en IA. Parmi les plus grands concepteurs mondiaux de puces pour smartphones, MediaTek développe désormais ses activités IA vers les data centers et les puces personnalisées – alors que les sociétés technologiques investissent des milliards de dollars dans l'infrastructure IA. Son premier accélérateur IA, conçu pour un important fournisseur américain de services cloud, devrait entrer en production de masse au quatrième trimestre de cette année.

Sur le plan financier, les récentes opérations n’ont pas manqué de faire parler : le mois dernier, MediaTek a levé 3,9 milliards de dollars par une émission convertible, Nvidia y a souscrit pour 3,5 milliards de dollars, et Alphabet – maison-mère de Google et partenaire de longue date sur l’infrastructure IA – a aussi participé au placement. Enfin, le 31 août, Nvidia et MediaTek ont conjointement annoncé le renforcement de leur partenariat stratégique, avec pour ambition de créer une plateforme de calcul IA "de la périphérie au cloud".

Une semaine à peine après qu’ASML a annoncé un carnet de commandes de machines de lithographie plein jusqu’en 2027, et alors que Bernstein s’interroge encore sur la soutenabilité des dépenses IA, la concrétisation de cette puce 2 nm de MediaTek offre une illustration tangible de la "course à l'armement" en IA hardware – du moins, sur les lignes de production de TSMC, personne n’a prévu de lever le pied.