Gerüchten zufolge planen Tesla (TSLA.US) und SpaceX (SPCX.US) mit Terafab eine monatliche Produktion von einer Million Wafern, jedoch wird die Machbarkeit dieses Vorhabens in Frage gestellt.
Berichten zufolge planen Tesla (TSLA.US) und SpaceX (SPCX.US), ab 2032 in der geplanten Terafab-Fabrik eine Produktionskapazität von 1 Million Halbleiter-Wafern pro Monat zu erreichen.
Laut Informationen der Plattform Golden Ten Data planen Tesla (TSLA.US) und SpaceX (SPCX.US), ab 2032 in der geplanten Terafab-Fabrik eine monatliche Produktionskapazität von 1 Million Halbleiterwafern zu erreichen. Dieses Ziel umfasst etwa 700.000 Speicherchips pro Monat sowie mehr als 300.000 Logikchips pro Monat. Allein die geplante Speicherkapazität entspricht somit der von Samsung Electronics geschätzten DRAM-Produktionskapazität (650.000 bis 700.000 Stück pro Monat).
Berichten zufolge besuchten Einkäufer von Terafab Anfang dieses Monats Japan, um sich mit Anbietern von Halbleiterausrüstung zu treffen und Bestellungen sowie Lieferzeitpläne abzustimmen. Einige japanische Hersteller wurden aufgefordert, die Ausrüstung innerhalb weniger Monate zu liefern. Ein Hersteller sagte, dass diese Frist außergewöhnlich streng sei, aber man werde versuchen, den Termin einzuhalten.
Es wird berichtet, dass Elon Musk als CEO von Tesla und SpaceX das Ziel verfolgt, in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 mit der Massenproduktion zu beginnen. Allerdings dauert es selbst bei etablierten Chip-Herstellern meist mehr als drei Jahre, um eine moderne Halbleiterfabrik zu errichten und die Massenproduktion aufzunehmen. Einige Branchenexperten äußern bereits Zweifel an der Umsetzbarkeit dieses ehrgeizigen Zeitplans für das Terafab-Projekt.
Die geplante Gesamtkapazität entspricht etwa dem 40-Fachen der von Rapidus in der Fabrik in Chitose, Hokkaido geplanten Kapazität (25.000 Stück pro Monat). Ob es den genannten Unternehmen gelingen wird, die Ausrüstung zu beschaffen und diesen ambitionierten Produktionsplan zu erfüllen, ist derzeit noch ungewiss.
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