Musk spricht über Chipproduktion: Chinas Fähigkeit zur Massenproduktion übertrifft oft die Gesamtkapazität anderer Regionen weltweit
Nach der Ankündigung eines entscheidenden Durchbruchs bei DDR5-Server-Speicher durch Changxin Memory Technologies fiel der Philadelphia Semiconductor Index an der US-Börse über Nacht um 2,7 %, wobei Aktien wie Micron und die ADRs von SK Hynix gemeinsam nachgaben. Elon Musk kommentierte diese Entwicklung mit den Worten, dass, sobald China die Herstellungsmethoden eines Produkts verstanden hat, seine Skalierungsfähigkeit oft die des gesamten restlichen Weltmarktes übertrifft. Zudem sagte er, dass "China offenbar schnell dabei ist, gängige Standard-Spezifikationen wie LP5 und LP6 zu meistern."
Die jüngste Stellungnahme von Musk zur Fähigkeit Chinas, industrielles Wachstum in großem Maßstab zu betreiben, hat die bereits bestehende Wettbewerbsangst in der Chipbranche weiter verschärft.
Über Nacht sorgten Nachrichten über den neuesten technischen Durchbruch des chinesischen Speicherchipherstellers Changxin Memory (长鑫存储) für einen Einbruch im US-Chipsektor: Der Philadelphia Semiconductor Index fiel am Montag um 2,7 % und markierte ein Dreiwochentief. Micron, SanDisk, SK Hynix ADR und andere Aktien aus dem Bereich Speicherchips führten die Verluste an, wobei die Sorgen der Investoren über das rasche Eindringen chinesischer Hersteller in den hochprofitablen Markt für AI-Server-Speicher deutlich zunahmen.
Zu dieser Entwicklung äußerte AI-Analyst Melvin, dass er den Ausverkauf der Speicheraktien absolut nicht nachvollziehen könne. Er meint, die Marktreaktion sei übertrieben und diese Verkaufswelle nicht gerechtfertigt.
Im Anschluss reagierte Musk auf der Social-Media-Plattform X mit den Worten: Sobald China die Herstellungsweise eines Produkts erlernt hat, ist seine Fähigkeit zur Skalierung meist größer als die aller anderen Regionen der Welt zusammen – was an den Beispielen Lithiumbatterien und Solarenergie verdeutlicht wird. Zudem zeigte er eindeutig Besorgnis über Chinas Tempo bei Speicherchips und betonte, dass Standard-Spezifikationen wie LP5 und LP6 „offensichtlich schnell von China gemeistert werden“.
Musk: Chinas Fähigkeit zur Skalierung ist ein systemischer Vorteil
Musk beschreibt in seinem Beitrag Chinas Fähigkeit zur industriellen Skalierung als einen systemischen Vorteil und nicht als Einzelfall. Er schreibt: „Wenn China herausfindet, wie man ein Produkt herstellt, ist die Skalierungsfähigkeit meist größer als die aller anderen Regionen zusammen. Das haben wir bereits bei Lithiumbatterien und Solarenergie erlebt.“
Er führt SpaceX als Referenz an und erklärt, dass SpaceX eine der wenigen Ausnahmen sei – die Masse, die der Orbit erreicht, liegt etwa eine Größenordnung über der aller anderen Trägerraketen weltweit gemeinsam. Doch er merkt an, dass selbst unter diesen Umständen China derzeit den Großteil der Orbitmasse außerhalb von SpaceX beherrscht: „SpaceX ist ein Ausreißer in der Matrix.“
Im Bereich Speicherchips ist Musks Urteil noch klarer. Er stellt fest, dass RAM vor drei Jahren lediglich ein margenschwaches Massenprodukt war und dass LP5 sowie LP6 auf Standarddesigns basieren, „China scheint das schnell zu lösen“. Gleichzeitig weist er darauf hin, dass die nächste Generation mit HBM-Architektur, SRAM-Schichten unter der Logikebene und das 3D-Stacking von RAM auf der Logikebene bei gleichzeitiger Lösung des Kühlungsproblems die schwierigeren technischen Herausforderungen sein werden.
Changxin Memorys technologischer Durchbruch löst Marktausverkauf aus
Musks Stellungnahme kommt nicht von ungefähr. Noch am vergangenen Wochenende verkündete Dr. Cao Kanyu, Präsident von Changxin Memory, auf einer Branchenveranstaltung, dass das Unternehmen entscheidende Fortschritte bei der Speicherzellenarchitektur 4F² erzielt hat und plant, bis Ende 2026 DDR5-Server-Speicherprodukte auf Basis dieser Architektur zu veröffentlichen.
Der zentrale Vorteil der 4F²-Architektur besteht in einer geringeren Speicherzellenfläche. Beim traditionellen 6F²-Design steht F für die kleinste Technologie-Linienbreite, während das 4F²-Design theoretisch etwa ein Drittel mehr Bits pro Fläche aufnehmen kann, wodurch die Kosten pro Einheit sinken und sich das Design besonders für große Speicherriegel in AI-Servern eignet. Cao Kanyu betonte, dass in diesem Design proprietäre vertikale Gate-Transistoren genutzt werden, um Leckströme zu minimieren – und zielte direkt auf den hochprofitablen AI-Server-DRAM-Markt.
Diese Nachrichten befeuerten die Sorgen über eine schnelle Durchdringung des chinesischen Speicherchipmarktes im High-End-Segment und waren der unmittelbare Auslöser für den kollektiven Kursrutsch bei Chip-Aktien am Montag. Tech-Aktien stellten das schwächste Segment am US-Aktienmarkt dar; Speicherchip-Aktien waren besonders betroffen. Micron fiel unter die 1000-Dollar-Marke und schloss mit einem Minus von etwa 4 %; SanDisk verlor fast 6 %; SK Hynix ADR und Super Micro Computer büßten jeweils über 4 % ein; Seagate Technology sank um mehr als 3 %; Quantum stürzte um über 9 % ab; und auch Corning verzeichnete kräftige Verluste.
Die Verkaufslogik des Marktes ist klar: Wenn chinesische Hersteller mit geringeren Kosten und größerem Maßstab in den bisher von US- und südkoreanischen Unternehmen dominierten Markt für High-End-Speicherchips vordringen, wird der Profitspielraum dieser Firmen tatsächlich schrumpfen. Musks öffentliche Stellungnahme hat die Erwartungen der Investoren an die Entwicklung dieser Wettbewerbssituation weiter verstärkt.
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