تقوم SK Hynix حالياً بإدخال تقنيات تغليف متقدمة لحلول HBM الجيل التالي الخاصة بها، بما في ذلك تقنية Intel EMIB، وتخطط لدخول عصر التغليف ثلاثي الأبعاد في المستقبل. في مؤتمر Hot Chips لعام 2026، قدم نائب رئيس هندسة التغليف في SK Hynix، Jaesik Lee، تقريراً بعنوان "التغليف المتقدم لذاكرة عالية النطاق الترددي"، حيث أوضح بالتفصيل كيف ستسرّع الشركة خارطة طريق منتجات HBM باستخدام تقنيات التغليف المتقدمة. حالياً، تستكشف SK Hynix طرق الربط الهجين (Hybrid Bonding) لتجاوز قيود تكديس 16 طبقة، وفي المستقبل ت

智通财经2026/08/24 01:21

عرض النسخة الأصلية

إخلاء المسؤولية: يعكس محتوى هذه المقالة رأي المؤلف فقط ولا يمثل المنصة بأي صفة. لا يُقصد من هذه المقالة أن تكون بمثابة مرجع لاتخاذ قرارات الاستثمار.