ضاعفت شركة تصنيع المحافظ Tangem إيراداتها السنوية لتتجاوز 60 مليون دولار مع تحول الحفظ الذاتي نحو الاستخدام "الفعّال"
أفادت Tangem عن تحقيق أكثر من 60 مليون دولار من الإيرادات لعام 2025، مسجلة زيادة سنوية بنسبة 102%، حيث تركز الشركة المصنعة لمحافظ الأجهزة على نموذج تطلق عليه "الحفظ الذاتي النشط".
ذكرت الشركة السويسرية أن النمو لم يكن مدفوعا بمبيعات الأجهزة الفردية فقط، بل كان نتيجة لتفاعل متكرر، حيث أصبح المستخدمون يجرون معاملات أكثر عبر تطبيقها المحمول بعد شراء محافظ الأجهزة.
تنسب Tangem الكثير من هذا التفاعل إلى تصميمها المرتكز على الهاتف المحمول، والذي يستبدل واجهات المحافظ التقليدية — التي غالبا تعتمد على الكابلات والشاشات — ببطاقات وخواتم تعتمد على تقنية NFC وتتصل مباشرة بالتطبيق على الهاتف الذكي.
بلغت الإيرادات الإجمالية 61.3 مليون دولار، بينما ارتفع عدد المستخدمين النشطين شهريا لخدمات التطبيق بنسبة 50%، وفق ما أفادت الشركة لـ The Block.
من الحفظ القياسي إلى التمويل اللامركزي اليومي
وفقا لـ Tangem، هناك تغير مستمر في طريقة استخدام أدوات الحفظ الذاتي.
بدلا من العمل كمساحة تخزين خاملة أثناء فترات اضطراب السوق، أصبحت محافظ الأجهزة واجهات مالية يومية، تجمع بين أمان التخزين البارد وإمكانية الوصول إلى التمويل اللامركزي.
"تاريخيا، كان سوق التخزين البارد دوريا — مدفوعا إلى حد كبير بهلع السوق والأحداث المفاجئة — لكننا كسرنا هذا النمط عبر تحويل التمويل السلبي إلى تمويل نشط يوميا"، قال أندري كورينيخ، الرئيس التنفيذي والمؤسس المشارك.
تشير أبحاث أجرتها Protocol Theory بتكليف من Tangem إلى تراجع الطلب على التمييز الجامد بين محافظ "الحارة" و"الباردة"، حيث يبحث المستخدمون حاليا عن نماذج هجينة تجمع بين الأمان والفائدة على السلسلة.
أوضح كورينيخ أن فريق Tangem أعاد تقييم منتجه ليشمل أدوات مالية أساسية مدرجة مباشرة في التطبيق. وقال إن الهدف كان إنشاء "نظام بيئي شامل حيث يمكن للمستخدمين التخزين والنمو والإنفاق دون التنازل عن الأمان".
لقد عزز توسع المنتجات تلك الاستراتيجية. دمجت Tangem منصة Aave في نوفمبر، مما يسمح للمستخدمين بتحقيق عوائد على العملات المستقرة دون التخلي عن الحفظ. كما بدأ فريق كورينيخ في طرح Tangem Pay في ديسمبر، وهي ميزة للدفع غير الحاضنة مرتبطة ببطاقة Visa تدعم معاملات USDC. من المتوقع إطلاق عام أوسع في وقت لاحق من الربع الأول.
إن الطلب المتزايد على خيارات التخزين الهجينة يؤثر أيضا على عمليات الانضمام. في وقت سابق من هذا العام، طرحت Tangem محفظة محمولة تسمح للمستخدمين بإنشاء حساب ذاتي الحفظ في ثوانٍ، مع إمكانية إضافة حماية الأجهزة مع نمو الأصول.
قالت Tangem إنها تخطط لتوسيع تشكيلة الأجهزة الخاصة بها أكثر، مع توقع إطلاق منتجات جديدة في عام 2026.
إخلاء المسؤولية: يعكس محتوى هذه المقالة رأي المؤلف فقط ولا يمثل المنصة بأي صفة. لا يُقصد من هذه المقالة أن تكون بمثابة مرجع لاتخاذ قرارات الاستثمار.
You may also like
"الثقب الأسود للديون" وراء الانطلاقة الجنونية للذكاء الاصطناعي: ربما يحتاج إلى تمويل خارجي بقيمة 1.2 تريليون دولار في السنوات الخمس المقبلة
تشير التقارير إلى أن السباق الهائل في الذكاء الاصطناعي يخلق "ثقبًا أسود للديون" غير مسبوق: حيث تُظهر تقديرات بنك أمريكا أن إجمالي الإنفاق الرأسمالي لبناء مراكز بيانات الذكاء الاصطناعي بين عامي 2025 و2030 سيصل إلى 5 تريليونات دولار أمريكي، وأن احتياجات التمويل الخارجي لعمالقة الحوسبة السحابية الأساسية وحدها ستبلغ ما بين 1.2 و1.5 تريليون دولار أمريكي. وقد أصبحت التدفقات النقدية الحرة لشركات عملاقة مثل Amazon وMeta تحت ضغط كبير، بينما تلعب Nvidia وBroadcom بهدوء دور "الضامن غير المعلن"—وبذلك بدأت فعلياً مخاطرة رأسمالية تعيد تشكيل سوق الائتمان العالمي.
توقعات جريئة من المحللين: أرباح Micron (MU.US) في السنة المالية 2027 قد تتجاوز Microsoft (MSFT.US)، أسعار التخزين هي العامل الحاسم
من المتوقع أن تحقق شركة Micron (MU.US) أرباحاً صافية قدرها 35 مليار دولار في ربع واحد، فهل ستتجاوز أرباحها أرباح Microsoft (MSFT.US)؟
هل تكررت علامات الانهيار في سوق الأسهم الأمريكية كما حدث في 2018 و2022؟ أزمة السيولة قد تقترب مع تدهور اتساع السوق وتأثير تشديد الاحتياطي الفيدرالي وعرض السندات الأمريكية.
قد لا تظهر ضغوط السيولة على سطح السوق حتى الآن، ولكن مع تدهور اتساع السوق في أسواق الأسهم والسندات بشكل مستمر، تتراكم هذه الضغوط داخل السوق.
تتعاون Intel مع AUO لترتيب التغليف المتقدم لتقنية Micro LED، مستهدفة سوق CPO وتكامل الحوسبة عالية الكثافة
ذكرت صحيفة يومية الكواكب أن Intel حصلت على براءة اختراع جديدة، حيث ابتكرت لأول مرة دمج Micro LED في الركيزة الزجاجية لتحقيق التكامل العميق بين الكهروضوئية. من أجل التغلب على عنق الزجاجة في ترابط الذكاء الاصطناعي والتنافس على الطلبات الخارجية CoWoS الخاصة بـ TSMC، أفيد أن Intel قد تعاونت بقوة مع AU Optronics التي تتمتع بميزة معالجة الزجاج العميقة. إذا تم تنفيذ التعاون بين الطرفين، فسوف يساعد Intel على بناء ميزة تنافسية متميزة في مجال تغليف قدرات الذكاء الاصطناعي، ويفتح أيضًا أمام AU Optronics التحول الرئيسي من لوحات العرض إلى التغليف المتقدم عالي القيمة.
